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MX-5099 3W高导热粘接导热凝胶

产品描述：一款膏狀双組分加成型阻燃高(gao)(gao)导热(re)凝胶硅胶，可加热(re)固化，可在(zai)-40℃至(zhi)200℃环境(jing)下使用(yong)。用(yong)于填充大功率电子器件与(yu)散熱裝置之间的縫隙，低介面热(re)阻和强可塑(su)性，滿足高(gao)(gao)要...

产品应用：可用于(yu)PC、ABS、PVC 等材料及金属表面(mian)，用于(yu)大功率电(dian)子晶片(pian)散热(re)以及电(dian)动汽(qi)车电(dian)池(chi)组散热(re)。

MX-2499 有机硅电子涂覆胶

产品描述：具有良(liang)好的附着(zhe)性能，对金(jin)属、玻璃、陶(tao)瓷、塑料(liao)等材料(liao)有很(hen)好的附着(zhe)性。用于各(ge)种电子元器件及线路板，在(zai)表(biao)面(mian)形成一层保护(hu)膜，

产品应用：用(yong)(yong)于提(ti)高(gao)敏感电子(zi)电路(lu)及电子(zi)元(yuan)器件的可靠性，延长(zhang)使用(yong)(yong)寿命。用(yong)(yong)于柔性、刚性电子(zi)线路(lu)部件的防护及涂敷。

MX-2647 改性有机硅三防漆

产品描述：有机硅化合(he)物制备而成共形覆膜(mo)涂(tu)(tu)层材料，满足电子工业的最新(xin)绝缘(yuan)、防护(hu)技术要(yao)求(qiu)。涂(tu)(tu)覆在(zai)印刷电路板和各种电路组(zu)件(jian)上(shang)(shang)，常温固化或(huo)者(zhe)加(jia)温固化后在(zai)线路板上(shang)(shang)形成一(yi)层保护(hu)膜(mo).

产品应用：用于(yu)汽(qi)车电(dian)(dian)子、工(gong)业自动控制系(xi)(xi)统(tong)、通讯(xun)系(xi)(xi)统(tong)、LED照明系(xi)(xi)统(tong)、家电(dian)(dian)及电(dian)(dian)气控制、仪(yi)器仪(yi)表等电(dian)(dian)子系(xi)(xi)统(tong)的绝缘防护。

MX-2301 不含苯快干三防漆

产品描述：由高分子(zi)韧性化合物制备而成(cheng)共形覆膜涂(tu)层(ceng)材料，满足电(dian)子(zi)工业的(de)最(zui)新绝缘(yuan)、防护技术要求。

产品应用：为电子元器(qi)件提(ti)供(gong)最(zui)佳的环境(jing)保护，避免潮(chao)气、化学物质（酸碱盐等）、粉尘（特别是金属粉尘）、机械应力、腐(fu)蚀气体或(huo)腐(fu)蚀霉(mei)菌或(huo)其他污染物等对(dui)电路的破坏。

MX-2577 环保低气味无苯三防漆

产品描述：满足电(dian)子(zi)工业的最新绝缘(yuan)、防护技(ji)术要(yao)求。对PCB板(ban)附着力优良，涂膜韧(ren)性强，耐外(wai)力冲击，不易破裂。

产品应用：涂覆在(zai)印刷电(dian)路(lu)板和各种(zhong)电(dian)路(lu)组(zu)件(jian)上(shang)，常温固化后在(zai)线路(lu)板上(shang)形成一层保护膜，为电(dian)子元器(qi)件(jian)提供最佳的环境保护。

MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

产品描述：双组分阻燃导(dao)热(re)柔性(xing)环氧(yang)粘接(jie)(jie)剂(ji)，用于动力电池组导(dao)热(re)结构粘接(jie)(jie)。具有导(dao)热(re)性(xing)、粘结性(xing)、柔韧性(xing)等特(te)点的高性(xing)能混合型工业(ye)级柔韧性(xing)环氧(yang)树(shu)脂胶粘剂(ji)。

产品应用：用于(yu)塑料(PET、PC等)、玻(bo)璃、陶瓷、金(jin)属(shu)及(ji)多数(shu)硬质非金(jin)属(shu)间的导(dao)热粘接(jie)密封。

MX-6270 韧性环氧导热结构胶

产品描述：双(shuang)组分阻燃导热柔(rou)性(xing)环氧(yang)粘(zhan)接(jie)剂(ji)，用于动力电池组导热结构粘(zhan)接(jie)。具(ju)有导热性(xing)、粘(zhan)结性(xing)、柔(rou)韧性(xing)等(deng)特点的高(gao)性(xing)能混合型工业级柔(rou)韧性(xing)环氧(yang)树(shu)脂胶粘(zhan)剂(ji)。

产品应用：用于动力(li)电池组导热结构粘接。用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求(qiu)较高的电子电器(qi)行业。